🇺🇸 Технологии упаковки. EMIB-T. США
Intel представляет расширенную упаковку EMIB-T для HBM4 и UCle
На этой неделе на конференции по технологиям электронных компонентов (ECTC) компания Intel представила EMIB-T – обновление многокристальной упаковки, в которой кремниевый мост встроен в подложку. Основные нововведения:
🔹сквозные кремниевые перехода TSV, которые упрощают подачу питания с обратной стороны микросхемы и увеличивают скорости обмена сигналами между чиплетами – в стандартных EMIB были проблемы из-за перепадов напряжения из-за консольного способа раздачи питания;
🔹интеграция мощных конденсаторов металл-изолятор-металл (MIM), повышающих целостность сигналов и стабильность их передачи;
🔹возможность создания микросхем большого размера – поддерживается 38 мостов и более, и свыше 12 кристаллов в едином корпусе.
Новая упаковка совместима как с органическими, так и с перспективными стеклянными подложками.
Технология особенно важна для работы с памятью следующих поколений HBM4/4e и интерфейсом, обеспечивая скорость передачи данных до 32 Гбит/с и выше «на контакт» по интерфейсу UCIe.
В Intel обещают, что уже первые реализации EMIB-T обеспечат энергоэффективность порядка 0.25 пДж/бит, но с более высокой плотностью межсоединений. Если EMIB обеспечивала шаг выступов 55 мкм, в EMIB-Т шаг уменьшен до 45 микрон, есть планы перевода технологии на 35 мкм, в разработке 25 мкм.
Начиная с 2026 года в Intel планируют собирать пакеты на основе EMIB размером 120х120 мм. Подложки такого размера могут интегрировать до 12 стеков памяти HBM, а также несколько вычислительных чиплетов, все из которых соединены более, чем 20 мостами EMIB.
В дальнейшем Intel рассчитывает увеличить размеры корпусов до 120 х 180 мм к 2028 году. Такие конструкции смогут вместить более 24 стеков памяти, 8 вычислительных чиплетов и 38 или более моста EMIB.
В TSMC разрабатывают нечто весьма похожее, но как развитие упаковки CoWoS. (..)
Intel представляет расширенную упаковку EMIB-T для HBM4 и UCle
На этой неделе на конференции по технологиям электронных компонентов (ECTC) компания Intel представила EMIB-T – обновление многокристальной упаковки, в которой кремниевый мост встроен в подложку. Основные нововведения:
🔹сквозные кремниевые перехода TSV, которые упрощают подачу питания с обратной стороны микросхемы и увеличивают скорости обмена сигналами между чиплетами – в стандартных EMIB были проблемы из-за перепадов напряжения из-за консольного способа раздачи питания;
🔹интеграция мощных конденсаторов металл-изолятор-металл (MIM), повышающих целостность сигналов и стабильность их передачи;
🔹возможность создания микросхем большого размера – поддерживается 38 мостов и более, и свыше 12 кристаллов в едином корпусе.
Новая упаковка совместима как с органическими, так и с перспективными стеклянными подложками.
Технология особенно важна для работы с памятью следующих поколений HBM4/4e и интерфейсом, обеспечивая скорость передачи данных до 32 Гбит/с и выше «на контакт» по интерфейсу UCIe.
В Intel обещают, что уже первые реализации EMIB-T обеспечат энергоэффективность порядка 0.25 пДж/бит, но с более высокой плотностью межсоединений. Если EMIB обеспечивала шаг выступов 55 мкм, в EMIB-Т шаг уменьшен до 45 микрон, есть планы перевода технологии на 35 мкм, в разработке 25 мкм.
Начиная с 2026 года в Intel планируют собирать пакеты на основе EMIB размером 120х120 мм. Подложки такого размера могут интегрировать до 12 стеков памяти HBM, а также несколько вычислительных чиплетов, все из которых соединены более, чем 20 мостами EMIB.
В дальнейшем Intel рассчитывает увеличить размеры корпусов до 120 х 180 мм к 2028 году. Такие конструкции смогут вместить более 24 стеков памяти, 8 вычислительных чиплетов и 38 или более моста EMIB.
В TSMC разрабатывают нечто весьма похожее, но как развитие упаковки CoWoS. (..)
(2) Новая конструкция теплораспределителя
В дополнение к EMIB-T, Intel также представила переработанный теплораспределитель. Теперь это пластина и дополнительная жесткая прижимная конструкция, что должно улучшить теплопередачу за счет сокращения пустот в материале теплового интерфейса (TIM) между кристаллом и теплоотводом примерно на 25%.
Кроме того, в пластину теплораспределителя встроена система жидкостного охлаждения, способная эффективно справляться со своими задачами пока TDP не превышает 1000 Вт. (..)
В дополнение к EMIB-T, Intel также представила переработанный теплораспределитель. Теперь это пластина и дополнительная жесткая прижимная конструкция, что должно улучшить теплопередачу за счет сокращения пустот в материале теплового интерфейса (TIM) между кристаллом и теплоотводом примерно на 25%.
Кроме того, в пластину теплораспределителя встроена система жидкостного охлаждения, способная эффективно справляться со своими задачами пока TDP не превышает 1000 Вт. (..)
(3) Усовершенствованный метод термокомпрессионного соединения
Новый метод термокомпрессионного соединения должен компенсировать эффекты деформации большой подложки во время производства. Это позволяет создавать микросхемы большего размера, с большим числом кристаллов.
@RUSmicro, картинки - Intelfoundry, по материалам Tom's hardware
Новый метод термокомпрессионного соединения должен компенсировать эффекты деформации большой подложки во время производства. Это позволяет создавать микросхемы большего размера, с большим числом кристаллов.
@RUSmicro, картинки - Intelfoundry, по материалам Tom's hardware
🇷🇺 Производство электроники. Производственные мощности. Россия
ICL добавит еще 13 тысяч кв.м к производству печатных плат в Татарстане
Для этого компания откроет еще два цеха, которые добавятся к уже действующему цеху площадью 8 тысяч кв.м, запущенному в 2023 году на базе китайского оборудования. Возможные инвестиции оцениваются примерно в 10 млрд руб. Об этом сообщает КоммерсантЪ.
Чтобы загрузить такие мощности, компания, предположительно, начнет работать на рынке контрактного производства вычислительной техники и электроники. Это может усилить недозагруженность российских сборочных предприятий.
Выручка компании ООО Айсиэл техно в 2024 году – 13.7 млрд рублей, чистая прибыль – 792 млн руб.
@RUSmicro
ICL добавит еще 13 тысяч кв.м к производству печатных плат в Татарстане
Для этого компания откроет еще два цеха, которые добавятся к уже действующему цеху площадью 8 тысяч кв.м, запущенному в 2023 году на базе китайского оборудования. Возможные инвестиции оцениваются примерно в 10 млрд руб. Об этом сообщает КоммерсантЪ.
Чтобы загрузить такие мощности, компания, предположительно, начнет работать на рынке контрактного производства вычислительной техники и электроники. Это может усилить недозагруженность российских сборочных предприятий.
Выручка компании ООО Айсиэл техно в 2024 году – 13.7 млрд рублей, чистая прибыль – 792 млн руб.
@RUSmicro
Коммерсантъ
Электронике становится тесно
ICL более чем в два раза увеличит площадь своего завода в Татарстане
🇨🇳 Инвестиции. Зарубежный опыт. Китай
Huawei инвестирует в десятки перспективных китайских предприятий и стартапов
Компания Huawei еще в 2019 году создала венчурное подразделение Huawei Hubble Technology Investment. Большинство направлений инвестирования выдает направления, стратегически интересующие Huawei. Это, прежде всего, проектирование и производство полупроводников, но также – разработка материалов для микроэлектроники, разработка и производства оборудования для выпуска кристаллов, ПО / EDA, AI, оптоэлектроника, датчики и другое.
Стратегия Huawei – не владеть полностью, но быть стратегическим партнером. В рамках этой стратегии вендор активно инвестирует, часто на ранних стадиях. Чаще всего компания покупает 5-10% акций, не пытается получить контроль, но старается получить возможность оказывать стратегическое влияние и доступ к технологии. Многие из таких компаний после захода в них Huawei попадают в цепочку поставок гиганта.
Примеры компаний, в которые инвестировала Hubble:
🎈 проектирование чипов - HiSilicon, Black Sesame, DeePhi Tech;
🎈 EDA: Empyrean
🎈 материалы и химикаты: Shanghai Silicon Industry Group; Anji Micro
🎈 производственное оборудование: AMEC; XinQi Micro (литография)
🎈 упаковка и тестирование: JCET China, TFME, Landing Electronics; Huahai Chengke New Material
🎈 производство пластин – SICC; Lion Semi; Suzhou Carbon Semiconductor Technology (пластины из углеродных нанотрубок)
🎈 датчики и MEMS – Memsic; Goertek
🎈 РЧ-компоненты – San’an Optoelectronics, Vanchip
Уже около 60 компаний получили инвестиции Hubble!
Такой подход Huawei мне представляется весьма разумным. За счет этого компания не только получает доступ к новым технологиям, но не мешает их разработке, а также стимулирует развитие местного производства. В целом это снижает зависимость Китая от санкций США.
Есть ощущение, что и это – только часть общей картины. Есть и другая схема взаимодействия, когда формально компания не имеет общего капитала с Huawei, но, как в случае с SiCarrier, эта компания – бывшее подразделение Huawei, сохраняющее с экс-материнской компанией самые тесные связи, но формально ей не принадлежащее.
@RUSmicro
Huawei инвестирует в десятки перспективных китайских предприятий и стартапов
Компания Huawei еще в 2019 году создала венчурное подразделение Huawei Hubble Technology Investment. Большинство направлений инвестирования выдает направления, стратегически интересующие Huawei. Это, прежде всего, проектирование и производство полупроводников, но также – разработка материалов для микроэлектроники, разработка и производства оборудования для выпуска кристаллов, ПО / EDA, AI, оптоэлектроника, датчики и другое.
Стратегия Huawei – не владеть полностью, но быть стратегическим партнером. В рамках этой стратегии вендор активно инвестирует, часто на ранних стадиях. Чаще всего компания покупает 5-10% акций, не пытается получить контроль, но старается получить возможность оказывать стратегическое влияние и доступ к технологии. Многие из таких компаний после захода в них Huawei попадают в цепочку поставок гиганта.
Примеры компаний, в которые инвестировала Hubble:
🎈 проектирование чипов - HiSilicon, Black Sesame, DeePhi Tech;
🎈 EDA: Empyrean
🎈 материалы и химикаты: Shanghai Silicon Industry Group; Anji Micro
🎈 производственное оборудование: AMEC; XinQi Micro (литография)
🎈 упаковка и тестирование: JCET China, TFME, Landing Electronics; Huahai Chengke New Material
🎈 производство пластин – SICC; Lion Semi; Suzhou Carbon Semiconductor Technology (пластины из углеродных нанотрубок)
🎈 датчики и MEMS – Memsic; Goertek
🎈 РЧ-компоненты – San’an Optoelectronics, Vanchip
Уже около 60 компаний получили инвестиции Hubble!
Такой подход Huawei мне представляется весьма разумным. За счет этого компания не только получает доступ к новым технологиям, но не мешает их разработке, а также стимулирует развитие местного производства. В целом это снижает зависимость Китая от санкций США.
Есть ощущение, что и это – только часть общей картины. Есть и другая схема взаимодействия, когда формально компания не имеет общего капитала с Huawei, но, как в случае с SiCarrier, эта компания – бывшее подразделение Huawei, сохраняющее с экс-материнской компанией самые тесные связи, но формально ей не принадлежащее.
@RUSmicro
📈 Тренды. 2нм. Цена пластин. Стоимость разработки
Цены на пластины с кристаллами по техпроцессу 2нм достигли $30К и растут, но это никого не останавливает
TSMC близка к запуску массового производства пластин с узлами 2нм – как ожидается, оно начнется через 1-3 месяца. И если сейчас цены за пластину уже достигли $30К, то ожидается, что они могут вырасти и до $45К при переходе к еще более передовым техпроцессам. Об этом пишет TrendForce со ссылкой на Commercial Times.
Несмотря на рост цен до заоблачных значений, это не смущает крупнейших производителей – все основные участники рынка, которым не запрещен доступ к TSMC, готовы последовать примеру AMD, Nvidia и Broadcom. Можно смело прогнозировать появление все более дорогих устройств на базе топовых микросхем?
По оценкам Commercial Times, ссылающихся на источники в цепочке поставок, разработка одного чипа на узлах 2нм – от начала проекта до конечного продукта сейчас обходится во внушительные $725 млн! Тем не менее ведущие игроки готовы к таким инвестициям, поколение EPYC Venice AMD стало первой микросхемой HPC, выпущенной на TSMC N2 в апреле 2025 года, а MediaTek «целится» на сентябрь, когда выйдет предположительно Dimensity 9600.
Микросхемы Apple (A20 и M6) и Qualcomm (Snapdragon 8 Elite Gen 3) собираются внедрить техпроцесс 2нм TSMC в 2025 году, от них не отстают и облачные гиганты – ожидается выход Trillium TPU (v8) от Google, Trainium 4 от AWS и Maia 300 Microsoft (ожидается в 2H2026).
Основной приоритет сейчас на разработке ASIC, чтобы снизить зависимость от Nvidia и AMD.
$725 млн на разработку 1 микросхемы… есть ли потенциал таких инвестиций в разработку микросхем в России?
@RUSmicro
Цены на пластины с кристаллами по техпроцессу 2нм достигли $30К и растут, но это никого не останавливает
TSMC близка к запуску массового производства пластин с узлами 2нм – как ожидается, оно начнется через 1-3 месяца. И если сейчас цены за пластину уже достигли $30К, то ожидается, что они могут вырасти и до $45К при переходе к еще более передовым техпроцессам. Об этом пишет TrendForce со ссылкой на Commercial Times.
Несмотря на рост цен до заоблачных значений, это не смущает крупнейших производителей – все основные участники рынка, которым не запрещен доступ к TSMC, готовы последовать примеру AMD, Nvidia и Broadcom. Можно смело прогнозировать появление все более дорогих устройств на базе топовых микросхем?
По оценкам Commercial Times, ссылающихся на источники в цепочке поставок, разработка одного чипа на узлах 2нм – от начала проекта до конечного продукта сейчас обходится во внушительные $725 млн! Тем не менее ведущие игроки готовы к таким инвестициям, поколение EPYC Venice AMD стало первой микросхемой HPC, выпущенной на TSMC N2 в апреле 2025 года, а MediaTek «целится» на сентябрь, когда выйдет предположительно Dimensity 9600.
Микросхемы Apple (A20 и M6) и Qualcomm (Snapdragon 8 Elite Gen 3) собираются внедрить техпроцесс 2нм TSMC в 2025 году, от них не отстают и облачные гиганты – ожидается выход Trillium TPU (v8) от Google, Trainium 4 от AWS и Maia 300 Microsoft (ожидается в 2H2026).
Основной приоритет сейчас на разработке ASIC, чтобы снизить зависимость от Nvidia и AMD.
$725 млн на разработку 1 микросхемы… есть ли потенциал таких инвестиций в разработку микросхем в России?
@RUSmicro
🇨🇳 Силовые микросхемы. SiC. Китай
В Чунцине запущено производство пластин SiC, которое должно будет обеспечить 30% потребностей Китая
Массовый выпуск одной модели пластин SiC на новом предприятии в Чунцине начнется в июле 2025, еще 10 моделей пластин сейчас проходят проверку. Затем последует массовое производство и поставки. Об этом пишет TrendForce.
Первая фаза развертывания будет сосредоточена на выпуске силовых компонентов на SiC пластинах 150 мм (6 дюймов), далее планируется переход на 8 дюймов. Объем производства, как ожидается, составит 360 тысяч пластин в год (!).
Для Китая это важная веха, поскольку эта страна лидирует в производстве электромобилей и других устройств с электродвигателями, но при этом импортирует более 90% микросхем силовой микроэлектроники.
Новый завод в Чунцине потребовал 18 месяцев и инвестиции в 20 млрд юаней ($2.8 млрд). Это первый из запланированных к постройке в Китае заводов силовой микроэлектроники на базе SiC. Который уже получил неплохую фору, благо предприятие уже достигло уровня выхода годных в 97%. Впрочем, и это предприятие – далеко не первое производство SiC в Китае.
Эти китайские новости – дополнительный удар по тонущему на наших глазах бизнесу лидера рынка – американской Wolfspeed. Она и так изрядно «черпанула воды», а нарастающий выпуск силовой электроники SiC в Китае – это как приближающийся «девятый вал». Впрочем, «приготовиться» к проблемам придется и в Cree, США; Rohm, Япония; Infineon, Германия.
@RUSmicro
В Чунцине запущено производство пластин SiC, которое должно будет обеспечить 30% потребностей Китая
Массовый выпуск одной модели пластин SiC на новом предприятии в Чунцине начнется в июле 2025, еще 10 моделей пластин сейчас проходят проверку. Затем последует массовое производство и поставки. Об этом пишет TrendForce.
Первая фаза развертывания будет сосредоточена на выпуске силовых компонентов на SiC пластинах 150 мм (6 дюймов), далее планируется переход на 8 дюймов. Объем производства, как ожидается, составит 360 тысяч пластин в год (!).
Для Китая это важная веха, поскольку эта страна лидирует в производстве электромобилей и других устройств с электродвигателями, но при этом импортирует более 90% микросхем силовой микроэлектроники.
Новый завод в Чунцине потребовал 18 месяцев и инвестиции в 20 млрд юаней ($2.8 млрд). Это первый из запланированных к постройке в Китае заводов силовой микроэлектроники на базе SiC. Который уже получил неплохую фору, благо предприятие уже достигло уровня выхода годных в 97%. Впрочем, и это предприятие – далеко не первое производство SiC в Китае.
Эти китайские новости – дополнительный удар по тонущему на наших глазах бизнесу лидера рынка – американской Wolfspeed. Она и так изрядно «черпанула воды», а нарастающий выпуск силовой электроники SiC в Китае – это как приближающийся «девятый вал». Впрочем, «приготовиться» к проблемам придется и в Cree, США; Rohm, Япония; Infineon, Германия.
@RUSmicro
📉 Тренды. Успешность проектирования. Проблемы
Уровень успешности проектирования упал до исторического минимума
По данным компании Siemens (дочки Wilson Research), полупроводниковая промышленность сталкивается с беспрецедентными технологическими проблемами, что снизило до минимума уровень успешности разработки чипов.
В частности, по данным Siemens, процент успешных завершений процесса проектирования с первого раза (Tape-out) снизился до рекордно низкого уровня в 14%, что значительно ниже, чем 24% в 2023 году. Одновременно выросло число проектов, разработка которых отстает от графика, с 67% до 75%.
Tape-out — это этап, на котором разработанные проектные файлы передаются на фабрику для изготовления тестовых кремниевых пластин (пробных образцов). Полученные образцы позволяют инженерам подтвердить соответствие готовой продукции первоначальным проектным требованиям и ожиданиям. Если этот этап заканчивается неудачей, то теряются не только значительные вложения в разработку, но и шансы завоевать рынок вовремя, так как конкуренты могут успеть вывести аналогичные продукты первыми.
В компании это объясняют растущей сложностью микросхем, а также изменением корпоративных моделей разработки. И называют системной проблемой. Программное обеспечение сейчас развивается быстрее, чем аппаратные возможности. Это стимулирует инвестиции в разработку чипов. Но они зачастую оказываются неэффективными. Во многом это связано с ситуацией вокруг ИИ, поскольку именно ради ИИ идут все новые и все более дорогие разработки в попытках создать все более производительные чипы. Но и не создавать их нельзя, поскольку в противном случае ИИ будут строить на не самых энергоэффективных чипах, и очень быстро мы придем к ситуации нехватки электроэнергии на планете или ее перегрева из-за тепловых выбросов ЦОД.
@RUSmicro
Уровень успешности проектирования упал до исторического минимума
По данным компании Siemens (дочки Wilson Research), полупроводниковая промышленность сталкивается с беспрецедентными технологическими проблемами, что снизило до минимума уровень успешности разработки чипов.
В частности, по данным Siemens, процент успешных завершений процесса проектирования с первого раза (Tape-out) снизился до рекордно низкого уровня в 14%, что значительно ниже, чем 24% в 2023 году. Одновременно выросло число проектов, разработка которых отстает от графика, с 67% до 75%.
Tape-out — это этап, на котором разработанные проектные файлы передаются на фабрику для изготовления тестовых кремниевых пластин (пробных образцов). Полученные образцы позволяют инженерам подтвердить соответствие готовой продукции первоначальным проектным требованиям и ожиданиям. Если этот этап заканчивается неудачей, то теряются не только значительные вложения в разработку, но и шансы завоевать рынок вовремя, так как конкуренты могут успеть вывести аналогичные продукты первыми.
В компании это объясняют растущей сложностью микросхем, а также изменением корпоративных моделей разработки. И называют системной проблемой. Программное обеспечение сейчас развивается быстрее, чем аппаратные возможности. Это стимулирует инвестиции в разработку чипов. Но они зачастую оказываются неэффективными. Во многом это связано с ситуацией вокруг ИИ, поскольку именно ради ИИ идут все новые и все более дорогие разработки в попытках создать все более производительные чипы. Но и не создавать их нельзя, поскольку в противном случае ИИ будут строить на не самых энергоэффективных чипах, и очень быстро мы придем к ситуации нехватки электроэнергии на планете или ее перегрева из-за тепловых выбросов ЦОД.
@RUSmicro
🇺🇸 Радстойкие микросхемы. США
APIO16 – 16-битный расширитель ввода-вывода для экстремальных условий с высокой радстойкостью
Компания Apogee Semiconductors заявляет, что ее новая микросхема предназначена для использования в спутниках и отличается высокой устойчивостью к космическому излучению.
Микросхема совместима с интерфейсами I²C/SMBus и SPI и поддерживает встроенную «трансляцию уровней» в отказоустойчивых системах.
В основе разработки фирменная технология Apogee Radiation-Hardening by Design (RHBD). Микросхема позволяет разработчикам увеличить количество сигналов GPIO до 256, сняв нагрузку с FPGA и микроконтроллеров, что особенно важно для экономии ценных ресурсов в современных плотно упакованных встраиваемых системах.
Компания утверждает, что эту микросхему можно использовать вместе с обычными коммерческими FPGA и микроконтроллерами, уязвимыми к эффекту SE-Latchup (одиночный сбой захвата). APIO16 защищает от этого эффекта путем отключения или изоляции питания шин ввода-вывода, не жертвуя общей работоспособностью системы.
🔸Ключевые радиационностойкие характеристики:
▫️ Внутренняя тройная избыточность (triple-redundancy)
▫️ Устойчивость к накопленной дозе (Total Ionizing Dose, TID): 30 крад(Si)/300 крад(Si)
▫️ Защита от короткого замыкания из-за попадания заряженных частиц (SEL), сбоев в памяти (SEU - Single Event Upset, однократное нарушение); SEFI (Single Event Functional Interrupt, одиночное функциональное прерывание) при уровнях энергии LET ≤ 75 МэВ·см²/мг
▫️ 48 внутренних регистров, устойчивых к воздействию радиации
▫️ Набор функций для архитектур следующего поколения
🔸 Описание функциональности:
▫️ Гибкие 16-разрядные общие шины ввода-вывода (GPIO)
▫️ Универсальная поддержка протоколов шины данных
▫️ Два режима работы протокола (выбор MODE-пином):
▫️SPI (Serial Peripheral Interface)
▫️I²C / SMBus (System Management Bus)
▫️ Адресуемость:
▫️Режим I²C: адрес конфигурируется через пины, до 16 устройств
▫️Режим SPI: три линии CS с декодировкой адреса
▫️ Скорость передачи данных:
▫️1 МГц для I²C Fast Mode Plus
▫️25 МГц для SPI
▫️ Рабочее напряжение: 1,4–5,5 В для интерфейса и шин ввода-вывода
▫️ Встроенный сдвиг уровней напряжения (level-shifter)
▫️ Отдельные выводы питания (VCC) для разных уровней логики
▫️ Холодное резервирование входов-выходов (cold sparable I/Os)
▫️ Сброс при включении питания (power-on reset)
🔸 Технические характеристики:
▫️Корпус: 28-контактный TSSOP
▫️Рабочая температура: от −55°С до +125°С
@RUSmicro
APIO16 – 16-битный расширитель ввода-вывода для экстремальных условий с высокой радстойкостью
Компания Apogee Semiconductors заявляет, что ее новая микросхема предназначена для использования в спутниках и отличается высокой устойчивостью к космическому излучению.
Микросхема совместима с интерфейсами I²C/SMBus и SPI и поддерживает встроенную «трансляцию уровней» в отказоустойчивых системах.
В основе разработки фирменная технология Apogee Radiation-Hardening by Design (RHBD). Микросхема позволяет разработчикам увеличить количество сигналов GPIO до 256, сняв нагрузку с FPGA и микроконтроллеров, что особенно важно для экономии ценных ресурсов в современных плотно упакованных встраиваемых системах.
Компания утверждает, что эту микросхему можно использовать вместе с обычными коммерческими FPGA и микроконтроллерами, уязвимыми к эффекту SE-Latchup (одиночный сбой захвата). APIO16 защищает от этого эффекта путем отключения или изоляции питания шин ввода-вывода, не жертвуя общей работоспособностью системы.
🔸Ключевые радиационностойкие характеристики:
▫️ Внутренняя тройная избыточность (triple-redundancy)
▫️ Устойчивость к накопленной дозе (Total Ionizing Dose, TID): 30 крад(Si)/300 крад(Si)
▫️ Защита от короткого замыкания из-за попадания заряженных частиц (SEL), сбоев в памяти (SEU - Single Event Upset, однократное нарушение); SEFI (Single Event Functional Interrupt, одиночное функциональное прерывание) при уровнях энергии LET ≤ 75 МэВ·см²/мг
▫️ 48 внутренних регистров, устойчивых к воздействию радиации
▫️ Набор функций для архитектур следующего поколения
🔸 Описание функциональности:
▫️ Гибкие 16-разрядные общие шины ввода-вывода (GPIO)
▫️ Универсальная поддержка протоколов шины данных
▫️ Два режима работы протокола (выбор MODE-пином):
▫️SPI (Serial Peripheral Interface)
▫️I²C / SMBus (System Management Bus)
▫️ Адресуемость:
▫️Режим I²C: адрес конфигурируется через пины, до 16 устройств
▫️Режим SPI: три линии CS с декодировкой адреса
▫️ Скорость передачи данных:
▫️1 МГц для I²C Fast Mode Plus
▫️25 МГц для SPI
▫️ Рабочее напряжение: 1,4–5,5 В для интерфейса и шин ввода-вывода
▫️ Встроенный сдвиг уровней напряжения (level-shifter)
▫️ Отдельные выводы питания (VCC) для разных уровней логики
▫️ Холодное резервирование входов-выходов (cold sparable I/Os)
▫️ Сброс при включении питания (power-on reset)
🔸 Технические характеристики:
▫️Корпус: 28-контактный TSSOP
▫️Рабочая температура: от −55°С до +125°С
@RUSmicro
🇨🇳 Тренды. Материалы. Химия. Китай
В Китае ускорилось развитие химии, необходимой для производства полупроводников
Вчера мы уже обсуждали тему поддержки компанией Huawei десятков китайских предприятий, формирующих контролируемые только Китаем цепочки создания полупроводников. За этим стоит не только амбициозная задача создания полностью независимых внутренних цепочек, позволяющих создавать микросхемы, но и решается задача по конкуренции с мировыми гигантами (с целью их полного вытеснения с рынка?).
Одна из таких компаний – Zhuhai Cornerstone. Она стремится предлагать большой набор готовых к применению ключевых материалов, используемых в производстве микросхем. В частности, эта компания разрабатывает фоторезисты, составы для химико-механической полировки (CMP), полировальные круги и так далее.
Компания, что называется «глубоко копает», набирая лучших специалистов из Японии, Южной Кореи и Тайваня, создавая собственные химические формулы и собственные производственные линии.
Как обычно, когда речь идет о значимых участниках китайского рынка микроэлектроники, есть мнение, что и на эту компанию «падает тень» от Huawei. Цепочка к Huawei не является явной. Но у Zhuhai Cornerstone и у SiCarrier Tech, разработчика-производителя оборудования для изготовления полупроводников, один и тот же главный юридический представитель, сообщает TrendForce. Кроме того, SiCarrier, это основной акционер Zhuhai. А связи SiCarrier и Huawei вряд ли кто-то будет оспаривать всерьез.
В части «химической независимости» устремления Китая можно понять. После того, как в Вашингтоне судорожно и непоследовательно пытаются ограничивать поставки в Китай то того, то другого, некоторые американские и японские поставщики химикатов стали с большей осторожностью относиться к продажам в Китай, ожидая, что и по их бизнесу могут ударить новые меры экспортного контроля, которых вполне можно ожидать от США. Более того, в недавнем обновлении американских экспортных ограничений есть и отдельные химикаты, необходимые для производства полупроводников. Само собой, что в Китае реагируют ускорением усилий по разработке альтернатив, с опорой прежде всего на внутренний рынок.
По данным SEMI, Китай на 2024 год был 2-м по величине мировым рынком полупроводниковых материалов, уступая только Тайваню, а Южная Корея заняла 3-е место. В 2024 году этот рынок Китая вырос на 5.3%.
Созданием собственных материалов заняты не только в Zhuhai Cornerstone, та же SMIC тоже активно разрабатывает и тестирует отечественные химические формулы. А такие китайские компании, как Anij Microelectronics и Konfoong Materials уже поставляют продукцию «сделано в Китае» такому гиганту как TSMC.
Очевидно, что Китай наступает, что называется «широким фронтом», стараясь прийти к формуле «все свое» - от геологоразведки до добычи и очистки, от разработки и производства материалов и комплектующих до разработки и производства производственного оборудования, от разработки собственных микросхем до создания собственных производственных предприятий.
Чем выше импортнезависимость Китая, тем выше риски для всех остальных участников мирового рынка – учитывая обычную практику «выжигания рынков» низкими ценами, для некитайских компаний может не остаться места за пределами внутренних, хоть как-то «защищенных» рынков. Учитывая, что большинство вчерашних лидеров рынка расположены в странах с небольшим внутренним рынком (Япония, Германия и т.п.), у них может не хватить средств на продолжения активных R&D, и они могут перестать быть конкурентоспособными. И тогда мировой рынок останется Китаю. Весь.
@RUSmicro
В Китае ускорилось развитие химии, необходимой для производства полупроводников
Вчера мы уже обсуждали тему поддержки компанией Huawei десятков китайских предприятий, формирующих контролируемые только Китаем цепочки создания полупроводников. За этим стоит не только амбициозная задача создания полностью независимых внутренних цепочек, позволяющих создавать микросхемы, но и решается задача по конкуренции с мировыми гигантами (с целью их полного вытеснения с рынка?).
Одна из таких компаний – Zhuhai Cornerstone. Она стремится предлагать большой набор готовых к применению ключевых материалов, используемых в производстве микросхем. В частности, эта компания разрабатывает фоторезисты, составы для химико-механической полировки (CMP), полировальные круги и так далее.
Компания, что называется «глубоко копает», набирая лучших специалистов из Японии, Южной Кореи и Тайваня, создавая собственные химические формулы и собственные производственные линии.
Как обычно, когда речь идет о значимых участниках китайского рынка микроэлектроники, есть мнение, что и на эту компанию «падает тень» от Huawei. Цепочка к Huawei не является явной. Но у Zhuhai Cornerstone и у SiCarrier Tech, разработчика-производителя оборудования для изготовления полупроводников, один и тот же главный юридический представитель, сообщает TrendForce. Кроме того, SiCarrier, это основной акционер Zhuhai. А связи SiCarrier и Huawei вряд ли кто-то будет оспаривать всерьез.
В части «химической независимости» устремления Китая можно понять. После того, как в Вашингтоне судорожно и непоследовательно пытаются ограничивать поставки в Китай то того, то другого, некоторые американские и японские поставщики химикатов стали с большей осторожностью относиться к продажам в Китай, ожидая, что и по их бизнесу могут ударить новые меры экспортного контроля, которых вполне можно ожидать от США. Более того, в недавнем обновлении американских экспортных ограничений есть и отдельные химикаты, необходимые для производства полупроводников. Само собой, что в Китае реагируют ускорением усилий по разработке альтернатив, с опорой прежде всего на внутренний рынок.
По данным SEMI, Китай на 2024 год был 2-м по величине мировым рынком полупроводниковых материалов, уступая только Тайваню, а Южная Корея заняла 3-е место. В 2024 году этот рынок Китая вырос на 5.3%.
Созданием собственных материалов заняты не только в Zhuhai Cornerstone, та же SMIC тоже активно разрабатывает и тестирует отечественные химические формулы. А такие китайские компании, как Anij Microelectronics и Konfoong Materials уже поставляют продукцию «сделано в Китае» такому гиганту как TSMC.
Очевидно, что Китай наступает, что называется «широким фронтом», стараясь прийти к формуле «все свое» - от геологоразведки до добычи и очистки, от разработки и производства материалов и комплектующих до разработки и производства производственного оборудования, от разработки собственных микросхем до создания собственных производственных предприятий.
Чем выше импортнезависимость Китая, тем выше риски для всех остальных участников мирового рынка – учитывая обычную практику «выжигания рынков» низкими ценами, для некитайских компаний может не остаться места за пределами внутренних, хоть как-то «защищенных» рынков. Учитывая, что большинство вчерашних лидеров рынка расположены в странах с небольшим внутренним рынком (Япония, Германия и т.п.), у них может не хватить средств на продолжения активных R&D, и они могут перестать быть конкурентоспособными. И тогда мировой рынок останется Китаю. Весь.
@RUSmicro
🇷🇺 Российская электроника. Закупки госкомпаниями. Россия
ВТБ показывает пример разумного перехода на оргтехнику российского производства?
Эту тему сегодня рассматривают Ведомости.
ВТБ закупил:
▫️ 12 тыс. планшетов у Аквариуса;
▫️ 5.5 тыс. планшетов у Yadro (и еще 13 тыс. в 2025 году закупает);
▫️ 6 тыс. ноутбуков и Рикор (и еще 10 тыс. ждет в 2025-м)
Доля российских ноутов и планшетов уже превысила 30% используемых в ВТБ девайсов такого рода.
Текущие темпы закупок в ВТБ поясняют тем, что не планируют выкинуть работоспособную зарубежную технику, которая закупалась ранее, а планируют заменять ее по мере надобности - по выходу из строя или из-за морального устаревания.
Этот подход кажется мне вполне разумным.
Остается без ответа вопрос - насколько выросли расходы на закупку и эксплуатацию этих видов оргтехники в связи с переходом на российские изделия? И что насчет пользовательского опыта?
К сожалению, ответов на эти вопросы у меня нет, в ВТБ не сообщают даже общие суммы, потраченные на такие закупки. Все же, скорее всего, либо выросли совокупные расходы на владение, либо закупаются устройства других ценовых классов. Что касается пользовательского опыта, то пока у меня, например, нет такового - современные российские электронные устройства ко мне еще не попадали (кроме наушников CaseGuru - у них быстро вышел из строя зарядный бокс).
@RUSmicro
ВТБ показывает пример разумного перехода на оргтехнику российского производства?
Эту тему сегодня рассматривают Ведомости.
ВТБ закупил:
▫️ 12 тыс. планшетов у Аквариуса;
▫️ 5.5 тыс. планшетов у Yadro (и еще 13 тыс. в 2025 году закупает);
▫️ 6 тыс. ноутбуков и Рикор (и еще 10 тыс. ждет в 2025-м)
Доля российских ноутов и планшетов уже превысила 30% используемых в ВТБ девайсов такого рода.
Текущие темпы закупок в ВТБ поясняют тем, что не планируют выкинуть работоспособную зарубежную технику, которая закупалась ранее, а планируют заменять ее по мере надобности - по выходу из строя или из-за морального устаревания.
Этот подход кажется мне вполне разумным.
Остается без ответа вопрос - насколько выросли расходы на закупку и эксплуатацию этих видов оргтехники в связи с переходом на российские изделия? И что насчет пользовательского опыта?
К сожалению, ответов на эти вопросы у меня нет, в ВТБ не сообщают даже общие суммы, потраченные на такие закупки. Все же, скорее всего, либо выросли совокупные расходы на владение, либо закупаются устройства других ценовых классов. Что касается пользовательского опыта, то пока у меня, например, нет такового - современные российские электронные устройства ко мне еще не попадали (кроме наушников CaseGuru - у них быстро вышел из строя зарядный бокс).
@RUSmicro
Ведомости
ВТБ переходит на российские компьютеры и планшеты
Эксперты полагают, что стоимость закупок может доходить до 3 млрд рублей
🇷🇺 Участники рынка. Проблемы. Слухи. Россия
Аквариус поменяет хозяина? Случайность или отражение общерыночных проблем
Аквариус – красивое начинание на российском рынке электроники. Не какие-то переклеиватели шильдиков, которые встречаются кое-где у нас порой. Собственные производства в Твери и в Шуе. Собственная разработка, модельный ряд, на продукцию даже есть некоторый спрос, пусть и в основном в B2B сегменте, а не в массовом B2C. Есть якорные заказчики, которые повышают равномерность загрузки мощностей, вспомнить ту же Иртею.
С другой стороны, растет активность и других российских производителей. Борьба за заказы на российскую продукцию разогревается. Кроме того, спрос на российскую продукцию во многом остается искусственным, его по-прежнему создает не интерес потребителя к продукции компании, а регуляторные меры, понуждающие контролируемые компании к организации к закупкам.
Но какое производство может существовать и развиваться в условиях КС ЦБ более 20%? Я не очень представляю, как можно занимать капитал под такие проценты. А без оборотного капитала производственные предприятия существовать не могут. Причем цикл оборота может быть длительным.
Не удивительно, что неофициальные источники, на которые ссылается CNews, говорят о кассовом разрыве, который возник в Аквариус – если это правда, то это нередкая сейчас и весьма неприятная для бизнеса ситуация. Для спасения бизнеса нужны новые средства и новый инвестор - самый доступный способ их получить.
Как сообщает CNews, в июне 2025 года Аквариус может быть продан, покупателем, по данным неназванных источников может стать Уральска горно-металлургическая компания (УГМК). Но это не точно, Аквариус могут «повесить» и на баланс Трансмашхолдинга (ТМХ).
В целом это тревожная новость. Если даже такие «раскрученные» бренды как Аквариус начали испытывать подобные проблемы, что говорить о многих других участниках рынка? Не будем ли мы наблюдать этим летом или осенью, как начнется череда проблем и с другими производственными компаниями?
С другой стороны, если КС ЦБ будет снижена в ближайший месяц, инфляция может приобрести совсем уже неприятные темпы. Есть ли выход из этой ситуации или кризис неизбежен?
@RUSmicro
Аквариус поменяет хозяина? Случайность или отражение общерыночных проблем
Аквариус – красивое начинание на российском рынке электроники. Не какие-то переклеиватели шильдиков, которые встречаются кое-где у нас порой. Собственные производства в Твери и в Шуе. Собственная разработка, модельный ряд, на продукцию даже есть некоторый спрос, пусть и в основном в B2B сегменте, а не в массовом B2C. Есть якорные заказчики, которые повышают равномерность загрузки мощностей, вспомнить ту же Иртею.
С другой стороны, растет активность и других российских производителей. Борьба за заказы на российскую продукцию разогревается. Кроме того, спрос на российскую продукцию во многом остается искусственным, его по-прежнему создает не интерес потребителя к продукции компании, а регуляторные меры, понуждающие контролируемые компании к организации к закупкам.
Но какое производство может существовать и развиваться в условиях КС ЦБ более 20%? Я не очень представляю, как можно занимать капитал под такие проценты. А без оборотного капитала производственные предприятия существовать не могут. Причем цикл оборота может быть длительным.
Не удивительно, что неофициальные источники, на которые ссылается CNews, говорят о кассовом разрыве, который возник в Аквариус – если это правда, то это нередкая сейчас и весьма неприятная для бизнеса ситуация. Для спасения бизнеса нужны новые средства и новый инвестор - самый доступный способ их получить.
Как сообщает CNews, в июне 2025 года Аквариус может быть продан, покупателем, по данным неназванных источников может стать Уральска горно-металлургическая компания (УГМК). Но это не точно, Аквариус могут «повесить» и на баланс Трансмашхолдинга (ТМХ).
В целом это тревожная новость. Если даже такие «раскрученные» бренды как Аквариус начали испытывать подобные проблемы, что говорить о многих других участниках рынка? Не будем ли мы наблюдать этим летом или осенью, как начнется череда проблем и с другими производственными компаниями?
С другой стороны, если КС ЦБ будет снижена в ближайший месяц, инфляция может приобрести совсем уже неприятные темпы. Есть ли выход из этой ситуации или кризис неизбежен?
@RUSmicro
CNews.ru
Готовится продажа знаменитой российской ИТ-компании. Цена может достичь 55 миллиардов - CNews
Производитель серверного и компьютерного оборудования «Аквариус» снова планирует продать свою долю. Сделка...
🇺🇸 Фотоника. Купля-продажа компаний. США
AMD выходит на рынок совмещенной упаковки за счет сделки с Enosemi
В AMD стремятся разработать различные решения в области фотоники и совмещенной (co-packaged) упаковки, необходимые для создания вычислительных систем AI.
AMD приобрела компанию Enosemi, стартап из Кремниевой долины, работающий в области интегральной фотоники и совмещенной упаковки оптики (CPO) для решений интерконнекта в области AI.
Компании сотрудничали и ранее в области технологий, связанных с фотоникой. Передовые чипы Enosemi производит GlobalFoundries.
От нового объединения можно ожидать масштабирования деятельности AMD в области кремниевой фотоники и, в частности, совмещенной упаковки.
Генеральный директор Enosemi Мэтт Стрешинский займет должность старшего директора AMD по фотонике. До Enosemi, г-н Стрешинский руководил направлением кремниевой фотоники в Nokia, после того как вендор купил стартап Elenion Technologies, которую Стрешинский основал ранее.
Совместно упакованная (co-packaged) оптика может обеспечивать более высокую плотность использования полосы пропускания и лучшую энергоэффективность, чем традиционные походы.
В AMD понимают, что будущие платформы AI потребуют не только более мощных чипов, но и инноваций в области вычислений, сетей, архитектуры, ПО и т.п. У AMD есть процессоры, GPU, а также адаптивные SoC, опыт в области сетей, ПО и системной интеграции.
Enosemi сотрудничает не только GloFo, но и с контрактным производителем Jabil, который предоставляет услуги по упаковке фотоники. Ранее в 2025 году компании рассказывали о сделке по упаковке фотонных чиплетов Enosemi со скоростью 1.6 Тбит/с и связанных с ними разработках, необходимым для создания межсоединений IP, включая высокоэффективные модуляторы, драйверы модуляторы, трансимпедансные усилители, интегрированные системы управления – все это уже сейчас освоено в производстве GloFo на пластинах 300 мм.
Фотоника и квантовые вычисления – основные направления развития в области AI, куда сейчас будут устремлены усилия многих передовых производителей микроэлектроники. В этом плане покупка Enosemi кажутся логичным ходом AMD.
@RUSmicro
AMD выходит на рынок совмещенной упаковки за счет сделки с Enosemi
В AMD стремятся разработать различные решения в области фотоники и совмещенной (co-packaged) упаковки, необходимые для создания вычислительных систем AI.
AMD приобрела компанию Enosemi, стартап из Кремниевой долины, работающий в области интегральной фотоники и совмещенной упаковки оптики (CPO) для решений интерконнекта в области AI.
Компании сотрудничали и ранее в области технологий, связанных с фотоникой. Передовые чипы Enosemi производит GlobalFoundries.
От нового объединения можно ожидать масштабирования деятельности AMD в области кремниевой фотоники и, в частности, совмещенной упаковки.
Генеральный директор Enosemi Мэтт Стрешинский займет должность старшего директора AMD по фотонике. До Enosemi, г-н Стрешинский руководил направлением кремниевой фотоники в Nokia, после того как вендор купил стартап Elenion Technologies, которую Стрешинский основал ранее.
Совместно упакованная (co-packaged) оптика может обеспечивать более высокую плотность использования полосы пропускания и лучшую энергоэффективность, чем традиционные походы.
В AMD понимают, что будущие платформы AI потребуют не только более мощных чипов, но и инноваций в области вычислений, сетей, архитектуры, ПО и т.п. У AMD есть процессоры, GPU, а также адаптивные SoC, опыт в области сетей, ПО и системной интеграции.
Enosemi сотрудничает не только GloFo, но и с контрактным производителем Jabil, который предоставляет услуги по упаковке фотоники. Ранее в 2025 году компании рассказывали о сделке по упаковке фотонных чиплетов Enosemi со скоростью 1.6 Тбит/с и связанных с ними разработках, необходимым для создания межсоединений IP, включая высокоэффективные модуляторы, драйверы модуляторы, трансимпедансные усилители, интегрированные системы управления – все это уже сейчас освоено в производстве GloFo на пластинах 300 мм.
Фотоника и квантовые вычисления – основные направления развития в области AI, куда сейчас будут устремлены усилия многих передовых производителей микроэлектроники. В этом плане покупка Enosemi кажутся логичным ходом AMD.
@RUSmicro
🇺🇸 Датчики. Квантовые технологии. США
Aeluma переводит производство датчиков и лазеров на квантовых точках на пластины 300 мм
Компания Aeluma не первый год осваивает технологию InGaAs, используя ее для создания датчиков и лазеров на квантовых точках. Но пока используются пластины меньшего диаметра, эти изделия не особо рентабельны.
Сейчас компания договорилась о партнерстве с неназванным контрактным производителем в США. Переход к использованию пластин 300 мм должен решить проблему рентабельности.
Компания планирует использовать технологию MOCVD (металлоорганическое химическое осаждение из паровой фазы) для того, чтобы наносить InGaAs и другие необходимые материалы непосредственно на кремний. Как ожидается, это позволит масштабировать выпуск ИК датчиков (SWIR) для мобильных устройств, а также лазеров на квантовых точках для инфраструктуры ИИ.
Основные потребители этой продукции - ВПК США, но компания намерена выпускать продукты и для гражданского рынка.
В целом на рынке отмечается рост спроса на SWIR-устройства. В частности, Imec представила прототип датчика SWIR с фотодиодами на основе квантовых точек GaAs для длины волны 1390 нм.
SWIR-датчики применяются также в биометрии, где они могут заметно повысить качество распознавания лица владельца смартфона. Сейчас в тех же iPhone для этого используют лазеры VCSEL, которые могут причинить вред зрению и кремниевые детекторы, в этом плане датчики на базе SWIR не представляют угрозы для сетчатки. Кроме того, они более устойчивы к помехам в виде солнечного света.
Что касается лазеров на квантовых точках, то они тоже сейчас в фокусе внимания, их все чаще предпочитают использовать вместо лазеров на квантовых ямах. Такие решения востребованы в решениях кремниевой фотоники, поскольку они обеспечивают более высокую производительность. Поскольку Aeluma - бесфабричный производитель, то процесс выглядит так - фабрика формирует углубление там, где должен расположиться лазер и посылает пластину в Aeluma. В это углубление осаждаются материалы квантовых точек (MOCVD), и пластина едет обратно на фабрику, где завершается формирование необходимых структур.
@RUSmicro
Aeluma переводит производство датчиков и лазеров на квантовых точках на пластины 300 мм
Компания Aeluma не первый год осваивает технологию InGaAs, используя ее для создания датчиков и лазеров на квантовых точках. Но пока используются пластины меньшего диаметра, эти изделия не особо рентабельны.
Сейчас компания договорилась о партнерстве с неназванным контрактным производителем в США. Переход к использованию пластин 300 мм должен решить проблему рентабельности.
Компания планирует использовать технологию MOCVD (металлоорганическое химическое осаждение из паровой фазы) для того, чтобы наносить InGaAs и другие необходимые материалы непосредственно на кремний. Как ожидается, это позволит масштабировать выпуск ИК датчиков (SWIR) для мобильных устройств, а также лазеров на квантовых точках для инфраструктуры ИИ.
Основные потребители этой продукции - ВПК США, но компания намерена выпускать продукты и для гражданского рынка.
В целом на рынке отмечается рост спроса на SWIR-устройства. В частности, Imec представила прототип датчика SWIR с фотодиодами на основе квантовых точек GaAs для длины волны 1390 нм.
SWIR-датчики применяются также в биометрии, где они могут заметно повысить качество распознавания лица владельца смартфона. Сейчас в тех же iPhone для этого используют лазеры VCSEL, которые могут причинить вред зрению и кремниевые детекторы, в этом плане датчики на базе SWIR не представляют угрозы для сетчатки. Кроме того, они более устойчивы к помехам в виде солнечного света.
Что касается лазеров на квантовых точках, то они тоже сейчас в фокусе внимания, их все чаще предпочитают использовать вместо лазеров на квантовых ямах. Такие решения востребованы в решениях кремниевой фотоники, поскольку они обеспечивают более высокую производительность. Поскольку Aeluma - бесфабричный производитель, то процесс выглядит так - фабрика формирует углубление там, где должен расположиться лазер и посылает пластину в Aeluma. В это углубление осаждаются материалы квантовых точек (MOCVD), и пластина едет обратно на фабрику, где завершается формирование необходимых структур.
@RUSmicro
🇺🇸 Коммутаторы. США
Broadcom представила сетевой чип для ускорения работы AI-моделей
Чип под названием Tomahawk 6 – коммутатор, в 2 раза более производительный, чем предыдущая версия, и с более развитыми функциями управления трафиком. Скорость передачи данных – 102,4 Тбит/с. Поддержка - 100G/200G SerDes достигнута с использованием совместно пакетированной оптики (CPO).
При создании ЦОД ИИ, создатели инфраструктуры объединяют сотни или тысячи чипов в кластеры. Для создания крупномасштабных кластеров, необходимо специальное сетевое оборудование и сетевые чипы, включая процессоры линейки Tomahawk.
С Tomahawk 6 можно обслуживать ЦОДы, в которых работает более 100 тысяч GPU. В Broadcom прогнозируют, что уже в 2027 году мы услышим о ЦОД, в которых стоит 1 млн GPU.
Сетевые чипы Broadcom используют привычный большинству специалистов сетевой протокол Ethernet. Nvidia применяет в своих решениях менее распространенную технологию InfiniBand.
Tomahawk 6 выпускается по чиплетной технологии, что позволило примерно удвоить площадь кремния, задействованного в конструкции. Задействованы контрактные мощности 3нм компании TSMC, что обещает сравнительно низкое энергопотребление чипа. Стоимость новинки – вдвое выше, чем у предыдущей версии, но дешевле $20 тысяч, предполагает Bloomberg.
Другие функциональности – расширенная телеметрия, динамический контроль перегрузки и быстрое обнаружение сбоев на базе Broadcom Cognitive Routing 2.0.
@RUSmicro по материалам Reuters и Tom's hardware
Broadcom представила сетевой чип для ускорения работы AI-моделей
Чип под названием Tomahawk 6 – коммутатор, в 2 раза более производительный, чем предыдущая версия, и с более развитыми функциями управления трафиком. Скорость передачи данных – 102,4 Тбит/с. Поддержка - 100G/200G SerDes достигнута с использованием совместно пакетированной оптики (CPO).
При создании ЦОД ИИ, создатели инфраструктуры объединяют сотни или тысячи чипов в кластеры. Для создания крупномасштабных кластеров, необходимо специальное сетевое оборудование и сетевые чипы, включая процессоры линейки Tomahawk.
С Tomahawk 6 можно обслуживать ЦОДы, в которых работает более 100 тысяч GPU. В Broadcom прогнозируют, что уже в 2027 году мы услышим о ЦОД, в которых стоит 1 млн GPU.
Сетевые чипы Broadcom используют привычный большинству специалистов сетевой протокол Ethernet. Nvidia применяет в своих решениях менее распространенную технологию InfiniBand.
Tomahawk 6 выпускается по чиплетной технологии, что позволило примерно удвоить площадь кремния, задействованного в конструкции. Задействованы контрактные мощности 3нм компании TSMC, что обещает сравнительно низкое энергопотребление чипа. Стоимость новинки – вдвое выше, чем у предыдущей версии, но дешевле $20 тысяч, предполагает Bloomberg.
Другие функциональности – расширенная телеметрия, динамический контроль перегрузки и быстрое обнаружение сбоев на базе Broadcom Cognitive Routing 2.0.
@RUSmicro по материалам Reuters и Tom's hardware
📌 «Ростелеком» и производственная компания «Аквариус» подписали на ЦИПР в Нижнем Новгороде меморандум о сотрудничестве в сфере информационных технологий. Стороны договорились о развитии партнерских инициатив, включающих использование российских технологических решений в проектах цифровизации и модернизации ИТ-инфраструктуры.
Компании планируют развивать сотрудничество в области разработки и внедрения российских решений для высоконагруженных ИТ-сред, уделяя особое внимание требованиям к производительности, масштабируемости, технологической совместимости, а также информационной безопасности.
О какой-то конкретике в пресс-релизе не сообщается, компании сотрудничали и ранее. ▫️
Компании планируют развивать сотрудничество в области разработки и внедрения российских решений для высоконагруженных ИТ-сред, уделяя особое внимание требованиям к производительности, масштабируемости, технологической совместимости, а также информационной безопасности.
О какой-то конкретике в пресс-релизе не сообщается, компании сотрудничали и ранее. ▫️